solid edge 文章 進入solid edge技術(shù)社區(qū)
研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系 助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級
- 在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來，越來越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運算，根據(jù)研調(diào)機構(gòu) Market.us 的最新報告，Edge AI市場正處于快速增長階段，預(yù)計在2033年將達到1436萬億美金的市場規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實力
- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術(shù)成果，還通過實際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動AI技術(shù)革新中的堅定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達I3-N305性能！
- 研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺提供豐富的配置選項，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴展的系統(tǒng)設(shè)計。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng)邊緣智能科技未來
- 研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領(lǐng)域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識、高效能運算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
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2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計的邊緣運算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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英飛凌推出全新PSoC Edge產(chǎn)品系列,擴展微控制器產(chǎn)品組合
- 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產(chǎn)品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實時響應(yīng)計算和控制應(yīng)用而設(shè)計，并提供由硬件輔助的機器學(xué)習(xí)（ML）加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過降低人機交互的設(shè)計門檻，并為終端應(yīng)用增加情景感知功能，讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時，它們還能通過內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
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半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來
- 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器，這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術(shù)，通過監(jiān)測您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動應(yīng)對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)
- 2023年10月19日，全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT（Embedded IoT ,后文簡稱EIoT）發(fā)展戰(zhàn)略，他強調(diào)了此次峰會的技術(shù)重點是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新，與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會后，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪，深入交流
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全新合作聯(lián)盟:IAR與Edge Impulse聯(lián)手為全球客戶提供AI與ML整合功能
- 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布與領(lǐng)先的人工智能（AI）平臺供應(yīng)商Edge Impulse達成商業(yè)合作伙伴關(guān)系。這一合作基于Edge Impulse平臺與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進一步促進雙方產(chǎn)品在工作流程中的緊密整合。工程師們，特別是那些渴望在嵌入式開發(fā)工作流程中高效地融合機器學(xué)習(xí)（ML）與人工智能技術(shù)的開發(fā)者們，現(xiàn)在可以利用Edge Impulse的先進技術(shù)來建立和評估具有預(yù)測性的機器學(xué)習(xí)模型。用戶可以基于實時數(shù)據(jù)或以前收集的數(shù)據(jù)生成這些模型，然后測試其效果和
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合
- 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動（AI-driven）的新興風(fēng)潮下，人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
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西門子發(fā)布Solid Edge 2024添加AI輔助設(shè)計功能
- ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設(shè)計輔助功能，將重復(fù)、常見任務(wù)自動化，從而加快設(shè)計速度●? ?新軟件提供基于云的協(xié)同和數(shù)據(jù)共享能力，可通過 Teamcenter Share app，作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進行訂閱西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)
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英飛凌Edge Protect嵌入式信息安全解決方案滿足系統(tǒng)開發(fā)者和監(jiān)管部門對消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求
- 【2023年7月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于日前宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案。這款全新的軟件解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求。Edge Protect專門針對英飛凌PSoC?和AIROC?系列產(chǎn)品進行了優(yōu)化，這款全新的解決方案還提供預(yù)先配置的產(chǎn)品安全類別以滿足監(jiān)管要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。?貝恩公司的研究顯示[1]，缺乏安全性是采用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要障礙；如果能夠更好地解決安
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“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測版正式發(fā)布
- 2023年6月1日，北京 —— 英特爾今日正式發(fā)布公測版“英特爾? Developer Cloud for the Edge”硬件平臺。這一開放平臺旨在為用戶提供免費的評估、基準(zhǔn)測試和原型設(shè)計環(huán)境，以支持使用英特爾? 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開發(fā)。同時，“英特爾? Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI軟件棧，提供豐富的邊緣設(shè)備、服務(wù)器、AI加速器和分析優(yōu)化工具集，幫助開發(fā)人員無論處于邊緣開發(fā)的任何階段，都能從“英特爾? Deve
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Solid Sands與Rapita Systems建立合作.致力于解決C++標(biāo)準(zhǔn)庫的代碼覆蓋率分析需求
- Solid Sands和Rapita Systems宣布，兩家公司已達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以開發(fā)改進C++標(biāo)準(zhǔn)庫的代碼覆蓋率分析中，傳統(tǒng)工具無法完全支援的部分。這次合作源于雙方共同客戶提出的針對C++標(biāo)準(zhǔn)庫進行大規(guī)模代碼覆蓋率分析的需求。通過雙方的交流，一致認(rèn)可了深化安全關(guān)鍵應(yīng)用市場的測試解決方案的可能性?！皳?jù)我們所知，我們是第一個嘗試對C++標(biāo)準(zhǔn)庫進行大規(guī)模覆蓋分析的公司。”Solid Sands首席技術(shù)官Marcel Beemster說道。“在這次分析中，我們發(fā)現(xiàn)C++標(biāo)準(zhǔn)庫中有相當(dāng)大一部份是用于僅被
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對solid edge的理解，并與今后在此搜索solid edge的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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